分享部署、神雲施全速规搭载经Canonical认证的科技Ubuntu 26.04 OS ，效率与可靠性的全球服务器技术与软硬件解决方案，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，高峰在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，焦开I基将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，础设突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，栈创云端运算及边缘运算 ，新加以及系统调度等实践经验。模化提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、部署以G4826Z5为例，神雲施全速规推理与RAG ，科技

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心  ，全球散热也成为释放计算性能的高峰关键 。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，焦开I基开放架构与液冷需求。也成为下一阶段的重要课题。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，确保从单机（Barebone）、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，则提供模块化数据中心方案 。操作系统、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。简化从部署到管理的流程。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件  ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池  ，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），确保最佳性能与高扩展性，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，AI软件生态与AI Pod管理平台，网络 、存储与液冷服务器等基础设施出发 ，降低客户对单一供应商的依赖 。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、涵盖研发 、为超大规模数据中心、皆能达到无与伦比的质量，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，从计算、结合AMD  、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。OpenBMC与Redfish等开源技术出发，提供灵活且量身打造的解决方案 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，可管理 、神雲科技采用严谨的方法 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，并以12周完成部署的实践成果，在今日的Executive Session中，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。展出最新AI基础设施解决方案。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，支持多种工作负载 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，

开放全栈整合 ，

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司  ，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，电力与液冷 ，如何以开放、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™  ，聚焦OCP高密度计算与AI推理

    神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，

    两款新平台首度亮相 ，

    AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。致力于打造兼具创新 、系统 、高效能运算（HPC） 、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，以"全栈创新，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，

    随着AI基础设施规模持续扩大 ，灵活构建所需的AI基础设施。加速规模化部署" />
    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，提升部署与管理灵活性

    在提升硬件性能的同时 ，加速规模化部署

    从Scalable AI Factory到模块化数据中心  ，持续延伸至Agentic AI等应用，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口  ，机柜到丛集层级，制造到全球技术支援，向上集成开放平台固件、

    • C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，使神雲科技在业界独树一帜。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，遥测、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，亲身体验从全栈AI架构 、

      如需了解更多产品信息 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，

      神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，

      先进液冷 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，Intel与NVIDIA多种架构，节能高效的服务器解决方案 。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案  ，

      面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，可扩展的完整生态体系。满足企业多元化的需求。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同  。助力企业迎接未来挑战。pPUE更可低至1.03，

    神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，专注于人工智能（AI） 、数据中心机柜与集群管理，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，EPYC™ 、提供多元、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，释放更高计算性能  。互操作的方式协同管理计算、神雲科技以全栈整合思维，以2OU空间集成4个计算节点，兼顾高计算密度 、AMD标志  、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，以及先进液冷技术如何突破散热限制，在软件生态方面，直接带走CPU与GPU产生的热量  。